vivo为何要自研芯片？V1只是开始 vivo下一站在哪？

　　究竟是算法更重要，还是硬件更重要？在9月6日举行的vivo影像技术分享会上，vivo作了这样的发问。这似乎是一个先有鸡还是先有蛋的问题。

vivo影像技术分享会

　　并不是只有vivo这样问，苹果也面临过这样的问题。

　　苹果的做法是“软硬兼施”，这家公司对此有过解答。在苹果的理解中，软件和硬件两个方面从来都是统一的，并不是先有鸡还是先有蛋的问题。更具体来说，苹果的软硬件从研发阶段就是整合一体的。工程师们一起协作，既通过硬件思考软件，也通过软件来思考硬件，但团队的目标是“体验”而不是硬件参数。

苹果高管解答苹果软硬件生态

　　在整场影像技术分享会上，vivo的看法和苹果有相似之处，即注重用户体验，而不是硬件参数。为此，vivo组织了超300人的研发团队，历经两年研发，最终推出了V1 ISP芯片。

解读vivo首颗自研芯片，为何要自研？

　　V1是vivo自研的第一颗影像芯片，它并不追求单兵作战，而是与主芯片协作，以此来扩充ISP算力、释放主芯片ISP负载。而在特殊场景下，V1既可以像CPU一样高速处理复杂运算，也可以像GPU和DSP一样，完成数据的并行处理。同时，V1在能效比上相比DSP和CPU有指数级提升。

vivo V1芯片

　　从这个角度来看，用硬件级调教芯片来称呼V1芯片似乎更好。在vivo看来，V1芯片的作用不应该局限在单一的应用场景下，而是应该协调手机内部各个软硬件之间的工作。显然，vivo正在以另一种方式靠近苹果。

　　V1芯片拥有等效32兆字节的超大缓存，读写速度可达到35.84Gbps，这意味V1芯片可大大强化主芯片的能力。这点它甚至超过了目前的旗舰级PC处理器，因为后者对应的数量级为16兆至24兆。

vivoV1芯片

　　除了提升性能，降低功耗也是芯片研发的一个难题。如何解决这对矛盾？vivo的思路也是“软硬兼施”，即通过定制化芯片+自研算法结合的方式来化解这一难题。更具体的说法是，依靠主芯片ISP强大成像能力，加上V1的计算成像算法，来降低芯片的功耗。根据vivo的数据，相比软件实现的方式，V1的专用算法使硬件电路功耗降低了50%。

　　总结以上几个方面，V1芯片主要有高算力、低时延、低功耗几个特点。

　　关于vivo为何要自研芯片，原因并不复杂。

　　十年以前，手机高端市场的玩家还很少，几乎只有苹果、三星站在这片高地上，后来华为也爬了上来。这三家巨头毫无意外都有自己的处理器芯片，这意味着它们能更加自如地调教自家产品的软硬件，从而给用户带来更佳的使用体验。这种体验经年累月地积累，最终让这三家巨头稳坐在高端市场上。

二季度vivo升至亚太5G智能手机出货量第一

　　尽管vivo手机的出货量已经名列前茅，其二季度甚至升到了亚太地区5G智能手机出货量第一的位置。但在自研芯片方面，直到今天，苹果、三星和华为都比其他手机厂商走得更远。对于vivo来说，它们没有理由止步不前。

　　一个更加现实的原因促使vivo不得不自研芯片。在vivo看来，硬件升级并不能完全解决目前的影像困境，面对复杂光线、暗光场景、极限夜景以及众多视频拍摄场景，手机的影像算力、芯片功耗都需要进一步升级进化。

　　而能否解决这些难题，就看首发搭载V1芯片的vivo X70系列表现如何了。

V1加持，vivo X70系列将有哪些提升？

　　尽管vivo X70系列还没有发布，但通过昨天举办的vivo影像技术分享会，vivo X70系列的部分能力已经显露了出来。

vivo X70系列

　　vivo V1属于一颗ISP图像信号处理器，它将针对X70系列的影像能力进行优化。

　　V1芯片可以帮助主芯片实现1080P 60帧的夜景视频降噪、插帧。在低光录像状态下时，X70系列以低功耗运行4K 30FPS的MEMC去噪和插帧，配合主芯片ISP原有的降噪功能，可实现二次提亮二次降噪。

vivo X70系列

　　在夜景模式下，搭载V1芯片的X70系列可拍摄出高保真、高色彩还原、高亮度的图片，这可能是以往vivo X系列手机难以做到的。

　　但这还不够，vivo仍旧需要在硬件方面着手。根据官方消息，vivo X70系列将采用蔡司原厂高规格玻璃。在这块小小的玻璃上，vivo花了很多心思，通过SWC镀膜、色素旋涂等技术，解决了眩光、鬼影等问题。

vivo携手蔡司

　　与此同时，软件算法方面也不能落下。此次vivo携手蔡司，共同制定色彩标准，照片色相准确度提升了约15.5%。

　　不过，通过V1芯片和蔡司原厂高规格玻璃，X70系列能否真正解决当下的影像难题，需要等发布会一一揭晓。

V1只是开始，vivo的下一站在哪？

　　V1芯片的成功说明vivo有能力完成从硬件到软件的整体布局。至此，vivo在影像技术赛道上愈行愈远，后续还会有V2、V3等芯片出来。

胡柏山

　　前不久，vivo执行副总裁、首席运营官胡柏山谈及vivo自研芯片的方向时表示，目前vivo将芯片设计和流片交给了合作伙伴，但未来还是会涉足芯片的设计环节。而一旦涉及到芯片设计，也就不排除vivo会在其他赛道上做出芯片。

　　芯片分为四个阶段：软件算法到IP转化、芯片设计、代工厂流片、封装和产出。目前vivo主要处于第一阶段，第二阶段能力正在培养，暂时还不会进入第三和第四阶段。

芯片设计

　　今年年初，vivo成立中央研究院，该研究院其中一项任务就是对36个月以上产品技术方向做出预判。有消息表明，vivo已在上海建立芯片研发中心，同时还在招聘网站上发布了多个芯片的招聘职位，以巩固自身的ISP研发能力。

　　另据胡柏山透露，vivo的“铁三角”（产品规划、技术规划、技术预研）未来至少要达到40%的研发系统占比，影像、系统、性能等长赛道上都要有一个铁三角。

　　很显然，V1芯片只是一个开始，vivo的下一站很可能就是芯片设计，而这注定是一场长跑。