芯海转债7月21日开启申购 深度了解是否值得申购

　　7月18日晚间，芯海科技（688595.SH）通告称，公司“汽车MCU芯片研发及产业化”可转债募资项目（以下简称“芯海转债”，债券代码：118015）正式发行，共发行4.1亿元，共计410万张（41万手），原股东可优先认购的可转债上限总额为41万手，初始转股价格为56.00元/股，申购日为7月21日，网上申购时间为T日9:30～11:30，13:00～15:00。该项目于今年3月17日获得中国证券监督管理委员会出具的《关于同意芯海科技（深圳）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债务注册的批复》（证监许可〔2022〕494 号）。

　　募资总额不超过4.1亿元

　　聚焦汽车MCU未来发展

　　据悉，“芯海转债”项目募资总额不超过4.1亿元，其中2.94用于募投项目投入，1.16亿元用于补充流动资金。项目实施主体是芯海科技的全资子公司成都芯海，位于四川省成都市高新区，项目建设期3年。

　　芯海科技的汽车MCU产品规划包含M系列和R系列。其中，M系列产品主要应用在端控制领域：如车窗、车灯、雨刮、空调等。R系列产品主要用在域控制领域：如动力总成、刹车系统，车载逆变系统、电池管理系统、底盘系统和驾驶辅助等。

　　据了解，汽车是MCU重要的增量市场，MCU是汽车电控系统不可或缺部件。传统汽车的单车MCU用量在70颗以上，智能汽车的单车用量有望超过300颗。因为具有较高的行业壁垒，全球市场基本由海外厂商垄断，国产替代势在必行。

　　“芯海转债”项目完全达产后，将形成每年2.13亿颗汽车MCU芯片的设计、销售能力。预计项目税后财务内部收益率为22.29%，项目税后投资回收期为7.69年（含3年建设期），具备良好的经济效应。

　　本项目的实施是芯海科技战略发展的重要一环，是立足未来发展和保持公司科技创新能力的重要方法。本次可转债项目的成功发行，标志着芯海率先发力国产化汽车MCU，将有力提升公司在MCU领域的竞争力，符合公司未来发展战略。

　　汽车电子市场前景广阔

　　芯海持续优化产品结构

　　近年来，随着新能源汽车“智能化、电气化、网络化、共享化”浪潮兴起，带动了车载MCU市场需求爆炸式增长，产业链渠道价格持续上扬。据IC insight预估，未来五年，汽车MCU销售额预计将以7.7%的复合年增长率增长。

　　新能源汽车的蓬勃发展，颠覆了传统汽车产业的市场格局，让国产厂商与海外巨头站在同一起跑线，拥有实现弯道超车的市场机会。众多国产品牌厂商正在从细分垂直领域导入，逐步构建自身的产品生态。

　　芯海科技的汽车MCU产品布局覆盖全场景应用（包含车载整车热管理系统、照明系统、车身控制、车载娱乐系统、电机驱动系统、车载逆变系统、电池管理系统、底盘系统和驾驶辅助等）。

　　目前，芯海科技以模拟信号链MCU切入汽车领域，以触控为例，车载屏幕、方向盘等需要防止误触误碰的同时，可以提供高可靠的细腻的压力识别能力，并实现更丰富的触觉反馈。公司的“智慧座舱”车载MCU产品还包括车载健康测量、环境感知多模传感器调理、高性能车联网、TPMS LED显示MCU主控及胎压和胎温测量等。

　　2020年，芯海科技的首颗车规级信号链MCU已通过AEC-Q100认证，已导入前装企业的新产品设计。32位专用MCU目前在后装市场正在DIN大量应用。去年，芯海科技还与德国莱茵达成战略合作，通过与莱茵的合作从芯片设计到工艺、供应链、质量、体系建设等流程上保证芯片功能安全。

　　芯海科技作为国内上市企业中少有的模拟信号链和MCU双平台驱动，且拥有AIoT整体解决方案的IC设计企业，凭借自身的技术积累和平台优势，将持续健全汽车电子产品的研发与质量建设体系，加码全系列高功能安全的车规MCU产品研发力度，积极布局满足ISO26262 ASIL-B 以及ASIL-D的车规安全MCU产品，形成汽车MCU产品的系列化、平台化建设。

　　预计通过此次“芯海转债”项目的成功发行，将显著增强芯海科技在汽车MCU芯片领域的研发实力和自主创新能力，提升公司相关产品的技术水平和工艺路线，满足公司在汽车电子领域的人才团队建设、研发设备及研发场所的投入，有效满足项目建设资金的长期性需求，优化公司资本结构，增加公司核心竞争力。