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为何华为重启4G手机生产 华为何时能够自己生产芯片?

2020-11-25 08:51:22 来源:广东财经网

  日前有消息称,华为正在积极向供应商订购4G智能手机以及相关终端零部件,部分组件制造商已收到通知,将在本月恢复购买主板和其他部件产品。

  11月24日,就上述消息向华为供应链求证。一家不愿透露姓名的华为供应商对表示,4G新的手机订单已经陆续开始备货。“目前都是小批量滚动下单,具体订单量还没有办法预估。”该华为供应商对表示,按照市场订单出货节奏,现阶段的手机订单成品预计明年上半年上市。从时间点判断,最快将会在一季度。

  华为方面则对上述消息不予回应。

  但华为内部员工对表示,4G芯片的供应,可以解决海外大部分区域手机和平板的需求问题,这样就能够把海外主要地区的渠道养住,保留队伍和火种,等待未来的翻盘机会。“目前,东欧、俄罗斯、亚太、中东、非洲以及拉美等地区仍然是4G市场,部分地区只提供4G网络,4G产品依然具有竞争力。”

  从获得许可的情况来看,能为华为提供4G芯片的厂商目前只有高通。

  高通一直是华为芯片的主力供货商之一,营收构成包括QCT(芯片业务)及QTL(专利业务)两大块,公司凭借其在CDMA等码分多址的底层协议上的专利优势长期向手机制造商征收专利。

  在高通此前发布的2019财年中,QTL业务营收高达45.9亿美元。但华为公司的专利积累也在快速跟进,所以从2017年4月起不再缴纳高通专利费,两家公司的合作也受到影响,随后高通处理器在华为占比由40%快速下滑,占比一度跌至个位数。

  值得注意的是,美国时间11月4日,高通在第四财季财报中表示已收到华为支付的18亿美元专利费用。高通总裁Cristiano Amon在财报会议上称,华为为高通的移动芯片业务(QCT)创造了一个扩大潜在市场的机会。如果能获得向华为销售的许可,那将是一个完全正面的机会。

  而在一周前,高通发言人对表示,“目前已经获得(对华为)部分产品的许可证,其中包括一些4G 产品”。这意味着,供应链上最难解决的“芯片”问题得到了部分缓解。

  据了解,高通此前曾积极推动美国政府允许其与华为的合作,寻求在4G芯片上与华为重新建立合作,主力由华为西安研究所承担。此次获得许可后,有望加大华为在4G手机上的供货能力。

  Canalys分析师贾沫对表示,从目前的情况来看,有更多的公司可能在未来能够得到美国的许可,从而再次给华为出货。而华为在减缓出货的同时并未放弃与大型渠道的合作关系,市场份额有望站稳,在供应链稳定之后未来或将制定更加激进的战略重获市场。

  但从目前智能手机的发展趋势来看,5G手机已经成为目前市场竞争的焦点,尤其是在中国市场,千元5G手机正在普及。

  在中国移动2020年全球合作伙伴大会上,中国移动董事长杨杰表示,中国移动目前已建成全球规模最大的5G SA网络,开通5G基站超过38.5万个,提前完成今年全年目标;发展5G终端用户超9000万户、5G套餐用户超1.3亿户。

  而随着5G手机价格快速下探,5G手机将越来越快在市场上渗透。中国移动副总裁简勤预计,2021年5G手机占比将达80%,2021年底千元机中5G渗透率将超过90%。销量方面,中国移动预计2021年终端市场规模将超万亿元,手机销量将超3.5亿部,其中5G手机将达2.8亿部,其他的智能硬件销量将超10亿部。

  简勤认为,国内5G购机需求增强,中国移动网内换机目标用户近3亿,仅今年10月,中国移动网内5G激活超1400万部手机。

  市场研究机构TrendForce称,预计华为2021年全球智能手机市场份额将下降至4%。

  由于美国最近这相关政策都在变动,华为在9月15号之后,麒麟芯片就已经没有办法继续让台积电代加工了,而且美国还将芯片购买的道路给切断了,现在摆在华为面前的,似乎只有自主研发这一条路可走了,而且余承东也表示:“华为在芯片设计方面的投入比较多,而在制作方面的投入却比较少,所以这一次的失利,也是美国给予华为的一种教训。”并且华为也表示不会放弃对于还是的投入,未来只会出现更加强大的海思归来。

  最近这段时间任正非还对外发表了演讲,也就是他们将会在2021-2022年的时期额外投入数十亿美元来攻克这项技术,并且将对外招聘优秀应届生的人数扩张到8000人,从专项攻克经费的成立再到招聘大量应届生,我们能够发现华为在为芯片技术做准备,然而我们的中科院也宣布了自己会将该技术纳入自己的科研项目

  并且芯片里面的核心科技也被提及,而这个公司听到这项研发技术之后也慌了,也表示自己会加速对于中国市场的布局,而且不需要得到美国授权也可以向中国企业提供DUV的光刻系统,这样我们就能够看到中科院的布局在这次事件当中起到的关键作用了,毕竟中国市场还是非常庞大的。

  就在华为Mate40旗舰机发布之后,华为对于芯片的需求更是非常庞大的,现在华为已经准备投入200亿美元来制造芯片了,甚至还有媒体爆料说华为将会在上海建立一家芯片厂,而这个厂的生产线并不包含美国技术的存在,预计在今年年底就完成45nm芯片的代加工开发,明天着手进入28nm工艺的物联网芯片研发。

  而在2022年底则会为研发出为5G网络服务的20nm芯片,加上现在ASML已经提供相对应的DUV光刻机系统,那么我们的芯片国产化只不过是时间问题而已,而半导体行业已经成为经济主流,每年我们国内都拥有3000亿美元的芯片进口份额,在这么庞大的市场推动之下,国产芯片的发展速度只会更加快速的提升,所以说当华为下定决心进入半导体行业之后,在相关的政策扶持之下,我们的国产芯片研发只会越来越快!

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