分析师：半导体将迎来黄金十年

本文转自微信公号“半导体行业观察”

根据FactSet访调分析师的资料，就费半指数30档大型半导体成分股公司而言，有三档获至少85%分析师评鉴为值得「买进」：莱迪思半导体(Lattice)、台积电（TSM.US）、芯源系统(MonolithicPowerSystems)。这些公司股价都已升破12个月目标价，但基于分析师给的营收和获利成长预测值非常壮观，后市仍看俏。

B.Riley分析师艾里斯(CraigEllis)在4日发布的研究报告中说，以往复苏型态显示，半导体类股涨多后可望回档，投资人若掌握机会逢低承接对的股票，或许有二位数获利成长可期。

艾里斯说，半导体股本身就有多股长期利多趋势支撑，包括汽车工业进化、物联网、支援5G的智慧手机带动换机潮等。他宣称，芯片制造商正迎向「数十年来最佳」的前景。

长远来看，艾里斯预期，芯片制造商将迎来多股长期利多趋势，而随着疫苗推出使卫生事件降温，这些趋势可望在2021年下半年乘着「全球成长复苏」的顺风而增强。

艾里斯形容，目前费半成分股的股价估值已「饱和」，「早该回档」;但他也指出，从半导体股在2008年大衰退后的弹升力道来看，「费半不无再涨18%的空间，长期趋动力和数子转型调整甚至可能使涨幅拉大到25%」。

各地续拉升半导体业的重要性

有鉴于半导体业代表着尖端、高附加价值，更是一个国家资讯安全的核心，也是重大战略性发展的行业，未来在新兴科技领域亦是扮演关键性的角色。更何况，卫生事件发展，更加凸显半导体在地化完整供应链的概念，因而全球重要国家和地区，如美国、中国台湾、韩国、日本、欧洲、中国大陆等，2021年将持续拉升半导体产业在该国境内位阶的重要性。

全球各国多以建立自主可控的半导体供应链，或是强化在地化产业链的发展为目标，例如全球第一大半导体供应国-美国，国防部计划宣布一项「RAMP-C」计划，以提供激励措施来提高美国的半导体制造能力，显然美国为了扭转过去全球半导体制造环节经过多年的迁移已从美国、日本，再转至韩国、中国台湾，并在现阶段逐步转向中国大陆的趋势，而美国全力试图巩固自身在全球半导体市场所拥有的既有优势;此外，未来美国拜登总统更将与其他半导体供应国，在供应链的维持及运作上，取得共识，由于中国台湾身为于全球第二大半导体供应国，加上台积电在先进制程独步全球的地位，因此将使得岛内成为美国在半导体政策上重要考量的环节。

此外令人瞩目的是，德国、法国、西班牙和其他等17个欧盟国家已经签署《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》投资协议，将共同投入处理器与半导体的设计与生产，同时力拼导入2纳米的先进制程，其中欧洲复原计划20%的资金或将用于数字化领域，在未来两三年，投资总额可望达到1,450亿欧元，显然欧洲各国正在试图打破对外国半导体制造的高度依赖，毕竟欧洲目前是位居全球第五大半导体供应国，市占率未达一成，现阶段仅有Infineon、STM、NXP等欧洲半导体业者在车用芯片市场有所掌握;而未来除力拼先进制程的制造技术外，欧盟半导体投资计划也将锁定部分芯片应用领域，包括高速连网、自驾车、航太与国防、卫生与食品制造、人工智能、数据中心、集成电路光学、超级运算与量子运算，显然欧洲认为力求自主的供应链，避免受制于他国。

而中国台湾半导体业的产业地位除了受到相关部门高度重视，也给予相当的政策资源，例如祭出领航企业深耕研究计划、半导体先进制程中心、12年斥资96亿元的半导体研究学院，使中国台湾半导体业中长期发展的能见度高之外，短期内2021年景气亦可期待，也就是说即便面临2020年高基期的情况，但2021年，中国台湾半导体业景气依旧可呈现稳健成长的态势，特别是2020年第四季～2021年上半年行业都将笼罩于缺货、涨价潮中。

事实上，半导体产业链较为冗长，材料/设备-晶圆代工、半导体封测、集成电路设计-OEM-半导体分销商-终端品牌等环节，而上一轮半导体行业涨价周期，是由最上游的硅晶圆原材料涨价所带动，进而传导至下游晶圆代工及集成电路设计业的环节;而此轮从2020年下半年～2021年上半年的半导体涨价源头，则是由中间的晶圆代工环节所驱动，主要是其产能紧俏、价格上调，进而传导至积体电路设计业、半导体封测、硅晶圆、分离式元件等。