为何华为斥重金入股国产芯片厂 华为何时能够自己生产芯片？

　　我们经常发现，补充流动资金是不少公司进行IPO时的募投项目，因为这些公司往往负债压力较大。

　　但事情总有例外，发现，西安炬光科技股份有限公司（下称“炬光科技”）负债压力并不大，却要募集巨资补充流动资金，这是为何？

　　我们先来了解一下炬光科技，看看其到底是一家什么样的公司。募集巨资“补血”背后，又有哪些关注点。

　　日前，炬光科技提交了招股说明书，拟科创板上市，公开发行不超过2249万股，占发行后总股本的比例不低于25%。

　　发现，炬光科技的扣非后归母净利润已经连续3年亏损，但估值却持续暴增，还获得了华为的突击入股。

　　经营连亏3年

　　据了解，炬光科技主要从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件、激光光学元器件的研发、生产和销售，目前正在拓展激光行业中游的光子应用模块和系统（包括激光雷达发射模组和UV-L光学系统等）的研发、生产和销售。

　　2017年-2019年和2020年1-9月（下称“报告期”），炬光科技分别实现营业收入26358.39万元、35723.83万元、33498.3万元、26512.38万元，净利润分别为-944.7万元、1885.86万元、-8062.37万元、2515.61万元。

　　可以看出，在上述时间段内，炬光科技的业绩呈现剧烈波动的状态。但在2019年，公司无论是营收还是净利润均同比下滑，营收同比下降了6.23%，净利润更是同比下降了527.52%。

　　为何炬光科技2019年的业绩会下降如此之多？

　　发现，虽然2018年炬光科技的净利润为1885.86万元，同比显著增加，但其主要是依靠政府补助。2018年，炬光科技获得的政府补助金额为1718.57万元，且其扣非后归母净利润为-49.2万元。

　　事实上，2017年和2019年，炬光科技扣非后归母净利润分别为-2912.39万元、-8077.89万元。也就是说，炬光科技已经连续3年在经营上亏损，合计亏损1.1亿元。

　　或许是由于连续3年的持续亏损，截至2020年9月末，炬光科技的未分配利润为-8499.05万元。

　　对此，炬光科技表示，若公司未来一定时期出现收入下滑、成本上升、下游行业增速继续放缓、市场竞争加剧、研发投入失败或其他情况，公司可能存在未来一段时间仍无法盈利的风险，则会导致公司无法在短期内消除累计未弥补亏损，从而导致公司资金状况、业务拓展、人才引进、团队稳定、研发投入等方面受到限制或影响的风险。

　　华为入局

　　虽然在经营上业绩持续亏损，但炬光科技的估值却在持续增长。

　　据了解，炬光科技成立于2007年，由西安光机所、刘兴胜出资设立。

　　2017年4月，炬光科技进行了第一次增资，股票发行价格为13.75元/股，彼时的估值为7.755亿元。

　　2017年12月，炬光科技进行了第二次增资，嘉兴华控以20元/股的价格入股炬光科技，公司估值增长到12.28亿元。

　　也就是说，短短8个月内，炬光科技的估值增长了58.35%。

　　2020年3月，炬光科技进行了第三次增资，广东蔚亭、深圳明睿、海宁泛半导体以25元/股的价格入股炬光科技，炬光科技的估值为15.87亿元。

　　2020年9月，炬光科技进行了第四次增资，哈勃投资、聚宏投资、西安宁炬和西安新炬以25元/股的价格入股炬光科技，这时炬光科技的估值为16.87亿元。

　　需要指出的是，炬光科技于2021年2月向上交所提交了申报稿。而在2020年9月，哈勃投资、聚宏投资、西安宁炬和西安新炬才入股炬光科技，均为突击入股。

　　进一步查询发现，哈勃投资是华为投资控股有限公司控股的公司。也就是说，是华为突击入股炬光科技。

　　除此之外，此次炬光科技IPO的募投项目十分令人费解。

　　据了解，炬光科技此次欲募集10.1亿元，其中4.5亿元用于补充流动资金项目，占当期募集资金总额的44.54%，补充流动资金是公司募资的主要目的。

　　那么，为何炬光科技要募集如此多的流动资金？

　　查询发现，截至2017年末、2018年、2019年末、2020年9月末，炬光科技的流动资产分别为32702.12万元、36604.88万元、30968.65万元、47086.76万元，流动负债分别为8646.13万元、14651.66万元、14177.35万元、13432.36万元。

　　同时，在上述时间段内，炬光科技的资产负债率分别为21.83%、25.81%、29.67%、20.87%，同行业可比公司平均值分别为40.93%、30.68%、29.67%、33.32%。

　　也就是说，在上述时间段内，炬光科技的流动资产始终高于流动负债，且资产负债率均低于或等于同行业可比公司平均值。

　　对此，一位业内人士向表示，从上述炬光科技的资产架构看，其负债压力并不是很大。在此情况下，公司还要募资补充流动资金，极有可能是为了做高企业估值。

　　此次IPO，炬光科技欲募集10.1亿元，公开发行不超过25%的股权。若成功实现募资目标，公司估值将可能达到40.41亿元，较其2020年9月增资时的估值16.87亿元，将暴增139.54%。

　　2020年9月份，华为再次被美国打压，这一次打压更加严重，华为无法在供应商那里获得芯片，华为陷入“无芯”可用的尴尬局面。时间来到2021年，华为手机的芯片不足问题解决了吗？下面来看最新进展。

　　根据媒体报道，华为手机的芯片不足问题还没得到解决，华为仍然无法从供应商那里获得高端芯片。由于华为只拥有芯片设计能力，没有芯片制造能力，美国这一次打压对华为的手机业务产生重大影响。

　　由于无法获得芯片，华为2021年手机订单暴降60%。有消息称，华为已向多家供应商告知生产计划，2021年华为智能手机产量预估为7000万至8000万部，订单量不及2020年全年产量的一半，降幅将超过60%。

　　华为何时能够自己生产芯片？

　　华为在5G时代下强势崛起，在5G领域取得了许多突破性的成就，随着华为的崛起，美国担心其相关领域在国际上的地位会受到挑战，便开始以各种手段打压中国华为，其中对华为影响最大的莫过于美国政府在2020年九月份对华为下达了“芯片禁令”，一时间让华为陷入芯片严重供应不足的困难境地。

　　华为面临芯片难题并不意味着华为在技术领域不行，实际上华为在半导体技术领域的实力是比较强的，其自研的海思麒麟芯片就证明了它在技术领域的实力。拥有强大的技术却依然面临芯片困境主要是因为华为只有设计芯片的能力，而目前还没有批量生产自研芯片的能力，因此，华为设计好的芯片只能交给芯片厂商来代工。

　　华为目前最强的芯片是旗下海思半导体自研的麒麟系列芯片，这系列芯片主要用于生产华为高端机，从其最新的麒麟9000的表现来看，华为麒麟芯片的性能完全不输高通骁龙、联发科天玑等其他芯片制造巨头生产的芯片。遗憾的是，由于华为自己无法生产芯片，华为董事曾表示麒麟芯片或将成为华为绝唱，而其高端机也因此难以完成批量生产的任务，最终导致华为在2020年四季度的智能机出货量下跌至全球第五。造成这一系列结果，归根结底还是因为我国半导体企业无法自己批量生产芯片。

　　众所周知，生产高端芯片的关键在于光刻机，而凭中国现在的技术是无法自己制造可以生产5nm芯片的光刻机的。目前世界上最先进的5nm光刻机来自荷兰的ASML，这是全球唯一一家可以向芯片生产商提供最先进极紫外光刻机的厂商，其市场占有率为100%。

　　值得一提的是，这款EUV光刻机并不是有钱就能买到的。ASML和美国之间存在着强大的利益链，当初ASML为了得到美国的肯定与帮助，决定在美国设立研发中心和工厂，并向美国政府承诺55%的光刻机零件会从美国进口。就这样，双方的利益被紧紧捆绑在一起，而介于中美的微妙关系，中国企业就算再有钱也无法从ASML购买EUV光刻机。

　　缺乏EUV光刻机的支持，导致华为目前还处于高端芯片供应不足的困难局面，生产EUV光刻机需要拥有高精尖的技术，当初ASML从研发EUV光刻机到实现量产足足花了20年的时间，这种技术华为和国内其他半导体企业目前还难以突破的，而这也意味着华为的芯片困局在短期内还难以解决，不过这并不意味着华为一直无法突破这些技术。

　　华为一直在逆境中成长，并在成长过程中不断突破，前两天华为才刚刚向外界正式发布了“芯片及其制备方法”专利，由此可见华为一直在突破，相信随着华为和其他半导体企业的不断探索，我国在将来可以实现芯片完全自主，彻底摆脱对外国芯片的依赖。