新股拓荆科技787072申购价值行情

　　拓荆科技申购代码787072，发行价71.88元/股，单一账户申购上限0.5万股。

　　主营业务

　　拓荆科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。

　　公司主要产品半导体薄膜沉积设备包括 PECVD 设备、ALD 设备及 SACVD设备三个系列，他们的主要区别在于激活化学反应源从而形成薄膜所用到的外加能量（包括热、光、等离子体等）不同。

　　目前公司这三个系列的设备已广泛应用于国内晶圆厂 14nm 及以上制程集成电路制造产线，并已展开 10nm 及以下制程产品验证测试。

　　行业和竞争：

　　（一）半导体产业的发展衍生出巨大的半导体设备市场，主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等设备，属于半导体行业 产业链的技术先导者。应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备（晶 圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类。其中，晶圆制造设备的市场规模 占集成电路设备整体市场规模的 80%以上。在前道晶圆制造中，共有七大工艺步 骤，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗与抛光、金属 化，所对应的设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设 备、离子注入设备、清洗设备、机械抛光设备等，其中光刻设备、刻蚀设备、薄 膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中的三大核心设备。

　　据 SEMI 统计，2014 年全球半导体设备销售规模为 375 亿美元，2020 年全 球半导体设备销售额达 712 亿美元，年均复合增长率达 11.28%。2020 年，行业 同比增长达 19%。

　　2010-2020 年，中国半导体行业销售额持续增长，十年复合增长率达 19.91%。据中国半导体行业协会统计，2020 年中国集成电路产业销售额为 8，848 亿元，同比 增长 17%。半导体行业每一次进入上升周期都是由下游需求驱动。近年来，下游产业新 技术、新产品快速发展，正迎来市场快速增长期。5G 手机、新能源汽车、工业 电子等包含的半导体产品数量较传统产品大比例提高;人工智能、可穿戴设备和 物联网等新业态的出现，对于半导体产品产生了新需求。

　　我国已成为全球半导体产业市场规模最大的地区，约占全球 35%的市场份 额。半导体设备行业在下游快速发展的推动下，保持快速增长。根据 SEMI 统计，2020 年中国大陆地区半导体设备销售规模达 187.2 亿美元，同比增长 39%，首次 超过中国台湾地区，成为全球第一大半导体设备市场。

　　目前，我国半导体设备整体仍依赖进口。根据中国电子专用设备工业协会数 据统计，2020 年国产半导体设备销售额约为 213 亿元，自给率约为 17.5%。如仅 考虑集成电路设备，国内自给率仅有 5%左右，在全球市场仅占 1-2%，技术含量 最高的集成电路前道设备则自给率更低。半导体设备严重依赖进口不仅波及我国 半导体产业的发展，更对我国信息产业安全造成重大隐患。半导体制造国产化势 必带动设备国产化，国产设备进口替代趋势明显，替代空间巨大。

　　新建晶圆厂设备投资中，晶圆制造相关设备投资额占比约为总体设备投资的 80%，薄膜沉积设备作为晶圆制造的三大主设备之一，其投资规模占晶圆制造设 备总投资的 25%。薄膜沉积是指在硅片衬底上沉积一层待处理的薄膜材料。所沉积薄膜材料可 以是二氧化硅、氮化硅、多晶硅等非金属以及铜等金属。薄膜沉积设备主要负责 各个步骤当中的介质层与金属层的沉积，包括 CVD（化学气相沉积）设备、PVD （物理气相沉积）设备/电镀设备和 ALD（原子层沉积）设备。根据 Maximize Market Research 数据统计，2017-2019 年全球半导体薄膜沉 积设备市场规模分别为 125 亿美元、145 亿美元和 155 亿美元，2020 年扩大至约 172 亿美元，年复合增长率为 11.2%。

　　根据国内半导体设备市场占全球市场 26.29%的比例和 2020 年全球薄膜沉积 设备 172 亿美元市场规模测算，2020 年国内薄膜沉积设备市场规模约为 45.22 亿美元。PECVD 和 ALD 分别占薄膜沉积设备市场比例为 33%和 11%，2020 年 国内市场 PECVD 市场规模约为 14.92 亿美元，ALD 市场规模约为 4.97 亿美元。

　　随着半导体行业整体景气度的提升，全球半导体设备市场呈现快速增长态 势，拉动市场对薄膜沉积设备需求的增加。Maximize Market Research 预计全球 半导体薄膜沉积设备市场规模在 2025 年将从 2020 年的 172 亿美元扩大至 340 亿美元，保持年复合 13.3%的增长速度。

　　PECVD 设备系集成电路制造的核心设备，一颗芯片的制造过程中，涉及十 余种不同材料的薄膜，各类电性能、机械性能不同的薄膜构成了芯片 3D 结构体 中不同的功能。

　　（二）从全球市场份额来看，薄膜沉积设备行业呈现出高度垄断的竞争局面，行业 基本由应用材料（AMAT）、ASMI、泛林半导体（Lam）、东京电子（TEL）等 国际巨头垄断。2019 年，ALD 设备龙头东京电子（TEL）和先晶半导体（ASMI）分别占据了 31%和 29%的市场份额，剩下 40%的份额由其他厂商占据;而应用 材料（AMAT）则基本垄断了 PVD 市场，占 85%的比重，处于绝对龙头地位;在 CVD 市场中，应用材料（AMAT）全球占比约为 30%，连同泛林半导体（Lam）的 21%和 TEL 的 19%，三大厂商占据了全球 70%的市场份额。

　　目前，全球半导体薄膜沉积设备市场由应用材料（AMAT）、泛林半导体 （Lam）、东京电子（TEL）、先晶半导体（ASMI）等海外公司占据主导地位。在国内市场，发行人与海外行业巨头正面竞争，根据公开招标信息披露，2019-2020 年发行人 PECVD 设备中标机台数量占长江存储、上海华力、无锡华 虹和上海积塔四家招标总量的 16.65%。

　　在薄膜沉积设备领域，拓荆科技目前主要竞争对手为美国的应用材料 （AMAT）、美国的泛林半导体 （Lam）、日本的东京电子（TEL）、荷兰的先晶半导体（ASMI）。

　　财务状况

　　业绩情况：2018年-2021年底，公司的营业总收入分别为7，064.40万元、25，125.15万元、43，562.77万元、75，796.09万元，2018-2021年的年均复合增长率为80.99%;归母净利润分别为-10，322.29万元、-1，936.64万元、-1，148.90万元、6，848.65万元;2018-2021年的年均复合增长率为809.74%。