2021高通技术与合作峰会在京召开 推动全行业5G技术

　　2021年5月21日高通在京举办了2021 高通技术与合作峰会活动，会上高通中国区董事长孟樸携高通管理团队以及来自各行各业的合作伙伴进行了主题演讲，内容涵盖了包括智能手机、物联网、汽车、机器人以及5G技术等相关话题，总结了近年来高通在华业务的成绩以及未来愿景，在回顾与合作伙伴之间共同探索过程的同时也向我们描绘出，与我们每一个人息息相关的，正在以及即将发生的未来美好生活。

　　5G与手机

　　在会上，高通中国区董事长孟樸再次向大家介绍了这款骁龙7系5G芯片——骁龙778G 5G。官方标志着这款芯片将在ISP影像、AI人工智能、GPU游戏方面拥有“三项全能”，并且这也是骁龙初试水台积电6nm制式工艺。该芯片在CPU部分延续了骁龙780G的设计架构，采用八核Kryo 670核心，主频为2.4GHz，支持LPDDR5内存。GPU部分c采用了Adreno 642L，DSP还是12TOPS算力的被称作第六代高通AI引擎的Hexagon 770 DSP，支持每秒处理20亿像素的三ISP架构。

骁龙778G 5G芯片

　　据悉，这款芯片已经正式入驻各厂商即将推出的全新机型，会上来自小米、OPPO、realme、Motorola、iQOO的厂商代表也通过视频带来了祝福，并肯定了骁龙778G 5G芯片的实力。值得一提的是，荣耀CEO赵明先生也亲临现场，并在会上进行了演讲，在肯定了高通与荣耀新开启的合作同时，也宣布荣耀在今年6月即将发布的荣耀HONER 50系列手机将全球首发骁龙778G 5G芯片，带给一直关注荣耀品牌的用户们更多“意想不到”的惊喜。

　　5G毫米波

　　除了在手机芯片业务上的合作以外，高通还在其他领域不断探索，并在会上带来了由中兴通讯、中国联通、高通技术公司与TVU Networks共同努力下，成功完成了在26GHz(n258) 频段上全球首次基于大上行帧结构的5G毫米波8K视频回传业务演示。本次演示在IMT-2020（5G）推进组和中国联通的技术指导下进行，采用26GHz毫米波频段与900MHz LTE频段的双连接技术，其中毫米波上行峰值速率达到了930Mbps。中兴通讯在本次演示中提供5G毫米波基站，TVU Networks的5G多网聚合路由器通过搭载高通骁龙 X55 5G调制解调器及射频系统和高通QTM527毫米波天线模组的CPE形态的测试终端提供的5G 毫米波连接，将实时采集的8K视频内容通过5G毫米波上行链路实现稳定的回传，并最终在接收端成功接收进行回放。

高通中国区董事长 孟樸

　　5G毫米波有着高带宽、高容量、低时延的技术优势，能够有效地为大型赛事和活动中的媒体直播、有效应对体育场馆/演唱会等对上行带宽需求较大的公共网络场景下提供支持。本次演示也为更多行业应用和服务的发展带来了新的突破，诸如远程医疗、智慧工厂、智慧港口等场景中的超高清视频监控多点并发上传、精准远程指导/控制等，在如今已经可以落地为应用级业务。

　　5G与物联网

　　伴随着5G逐渐走入人们的生活，物联网行业也得到了十足的发展，在今天的技术与合作峰会上，高通技术公司还推出了首款5G连接的专用物联网调制解调器解决方案——高通315 5G物联网调制解调器及射频系统。该套解决方案能够对工业物联网应用进行优化，帮助物联网生态打造面向物联网垂直领域，可升级的LTE和5G专用终端，助力5G在物联网领域加速采用，并扩展5G在物联网行业的众多机遇，预计于2021年下半年商用就绪。

高通315 5G物联网调制解调器及射频系统

　　高通技术公司产品管理高级副总裁Jeffery Torrance表示：“高通技术公司不断开发并优化行业领先的技术及调制解调器产品，从最高能效的窄带物联网（NB-IoT）解决方案到高通315 5G物联网调制解调器等新产品，旨在将5G连接能力引入物联网应用。我们很高兴能够推出全新5G物联网解决方案，推动5G物联网行业规模化发展并赋能企业在工业4.0时代转型。该解决方案将助力打造长久耐用的终端并促进5G物联网行业的增长和扩展，同时支持采用前代连接技术的客户进行无缝集成。”这套解决方案也获得了来自博世、广和通、HMS、美格智能、移远通信、施耐德电气、西门子、日海智能、泰利特等业内公司的极大肯定。

　　进一步扩展在华AI生态创新投资

　　除了对外公布了众多新技术以外，在会上高通创投还宣布了对五家中国公司的风险投资，其中包括对聚焦机器人和人工智能（AI）的科技企业庞勃特、蜂窝车联网（C-V2X）和计算机视觉相关解决方案提供商卓视智通、专注于5G协议栈和O-RAN软硬件的高科技企业世炬网络的全新投资，以及对泛半导体领域工业AI解决方案提供商感图科技、自动驾驶和高级驾驶辅助系统解决方案供应商纵目科技的追加投资。

高通产品副总裁孙刚

　　高通技术公司高级副总裁兼高通创投全球负责人Quinn Li表示：“高通创投对五家领先中国科技企业的未来进行投资，我们深感骄傲。依托高通技术公司在5G、AI等领域业界领先的技术研发能力，以及高通创投所拥有的丰富且成功的前沿科技领域投资经验和敏锐洞察，高通创投已成为支持中国初创企业推动移动创新的理想投资机构。”此外，高通创投还宣布开启2021年5G生态创业大赛的报名，以及5G生态最值得关注的创业公司的评选，助力推动中国优质初创企业快速成长和商业成功。

　　发布《2020 Qualcomm中国企业责任报告》

　　为了能为以上所介绍的所有技术进步与投资项目创造一个更好的环境，高通公司还在会上正式发布了《2020 Qualcomm中国企业责任报告》，报告指出，高通一直坚持可持续发展战略，将环境、社会及公司治理纳入商业运营和决策。这是高通连续第6年发布中国区企业责任报告。此次报告详述了高通公司在2020财年为支持社区可持续发展所付出的不懈努力及取得的主要成果，包括积极支持社区抗疫、以创新赋能社会发展和变革、开展负责任的企业经营、携手合作伙伴加速建设5G生态系统。

《2020 Qualcomm中国企业责任报告》

　　在2020财年内，尽管全球各地都经受了公共卫生事件的冲击，但是中国却以极强的疫情控制能力避免了更进一步的损失，并迅速恢复了全国生产。高通作为在华6年的外资企业，在疫情出现初期，第一时间向中国红十字基金会捐款700万元，用于购置20辆负压救护车和近2000套医护隔离服，支持湖北省一线医护工作者在抗击疫情的同时保持健康安全。同时还通过中国儿童少年基金会捐赠数百台移动电子设备和笔记本电脑，为偏远地区师生提供线上教学所需的工具、平台和网络连接，帮助他们获得丰富的在线学习资源，实现“停课不停学”，与中国人民同舟共济。

　　除此之外，高通“无线关爱”计划已与90多个相关组织合作，开展18个项目，惠及100万人。携手非盈利机构，通过《科技创客》课程，面向学校和社区提供优质STEM （科学、技术、工程和数学）教育资源，已在中国近200 所学校和10 个社区中心开展，惠及4万多名10至15岁的学生。与超过20家行业合作伙伴发起“5G物联网创新计划”，推动5G终端形态和生态合作创新，助力释放5G潜能。与地方政府和合作伙伴分别在南昌和杭州成立联合创新中心等创新赋能业务。

　　作为一家富有责任感的公司，高通公司在一年内节约了200万千瓦时左右的电力，相当于减少约1700吨二氧化碳当量的温室气体排放。位于无锡的射频前端工厂的污水处理设施进行了全面升级，升级后节水量约1万立方米，贯彻中国可持续发展的基本原则。

　　在未来很长一段时间内，5G都将成为中国经济高质量发展的重要推动力。高通公司在加速5G发展，变革汽车、计算和物联网等行业，利用技术赋能千行百业，为产业发展和人们的生活带来积极变革，用5G连接更加美好的未来。